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N° : M00-694-206-000

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Vue d'ensemble sommaire

Aluminium / Dispal® stylus clamping for scanning sensor HP-S-X1S (1x M3).
Urządzenie WMP 
Sonda Powiązana HP-S-X1S 
Gwint Wewnętrzny (C) M3 
Materiał Aluminium / Dispal® 
Średnica (D) 30 mm
Długość (L) 24,3 mm
Waga 8,8 g