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ID: M00-694-272-000

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Resumen

Urządzenie WMP 
Sonda Powiązana HP-S-X1C 
HP-S-X1H 
Gwint Wewnętrzny (C) D2 
Gwint Wewnętrzny (C1) 8 x D2 
Materiał Aluminium / Dispal® 
Średnica (D) 30 mm
Długość (L) 39,5 mm
Waga 18,1 g